LASER

Microforatura laser: soluzioni ad alta precisione per il packaging moderno

Laserpin sviluppa sistemi di microforatura laser CO₂ progettati per offrire la massima precisione nella lavorazione di film plastici. Le nostre soluzioni sono pensate per applicazioni come packaging in atmosfera modificata (MAP), vaschette alimentari, buste, sacchi microforati e materiali tecnici, ma si applicano anche ad altri settori od applicazioni quali incisioni.

La tecnologia laser consente di eseguire:

  • Fori invisibili a occhio nudo (fino a Ø 0,05 mm)
  • Perforazioni laterali multiple
  • Tagli e finestre sagomate
  • Laser scoring (incisioni superficiali per apertura facilitata)

Ogni unità è integrabile in linea o autonoma, ed è gestita da software 4.0 che adatta la potenza, la forma e la posizione dei fori in base al materiale, alla velocità e alla temperatura.

TABELLA TECNICA – Modello LR4

Parametro Valore
Modello LR4
Tecnologia Laser CO₂ (infrarosso, λ ottimizzata)
Applicazioni principali MAP, film plastici, buste tecniche
Materiali compatibili LDPE, HDPE, PP, PET, PLA, laminati, carta
Diametro fori Ø 0,05 – 0,3 mm
Velocità max Fino a 400 m/min
Spessore max 350 µm
Larghezza materiale max 2800 mm
Frequenza impulsi Fino a 30 kHz
Risoluzione temporale 10 µs
Laser scoring Sì, con controllo di profondità
Potenza sorgente max 360 W
Sistema di raffreddamento Liquido, aria o combinato
Controllo Software dedicato, encoder, PLC, fotocellula
Configurazioni speciali Multi-testa, controllo distanza fori

FAQ – Domande Frequenti

La microforatura laser consente di ottenere fori estremamente piccoli, regolari e sigillati. A differenza dei sistemi ad aghi, non richiede contatto meccanico col materiale e non crea residui. È un’applicazione più pulita ed estremamente più versatile; una stessa configurazione, infatti, può creare lavorazioni diverse gestendo il tutto da software.

È un’incisione superficiale non passante che facilita l’apertura controllata del packaging, senza comprometterne la tenuta.

Sì. Il sistema LR4 è compatibile anche con materiali compostabili e PLA, regolando la potenza e il profilo d’impulso in base alla temperatura del materiale.

Assolutamente. Il LR4 può essere integrato in linea oppure utilizzato come unità stand-alone, grazie ai supporti modulari e al controllo encoder sincronizzato.

LASER LR4

LaserPin ha investito nella tecnologia Laser, progettando un’unità che soddisfa i requisiti degli ultimi sviluppi nel settore dell’imballaggio, in particolare per quanto riguarda l’imballaggio in atmosfera modificata (MAP) e le sue applicazioni.

LR4
è un modello ideale per micro perforazioni e incisioni di film plastici per imballaggi della gamma IV e V, permettendo per una maggiore durata dei prodotti freschi.

Foratura in linea. Soluzione versatile ed adattabile.

L’LR4 è una macchina dotata di un laser a CO2, che emette un raggio di luce a infrarossi pre-impostati a lunghezza d’onda. Un sistema ottico concentra il raggio su una piccola superficie del materiale. Il calore generato dal laser sublima il materiale, creando così piccoli fori invisibili a occhio nudo. Il diametro dei fori è regolato da un innovativo software 4.0 che stabilisce la forza del fascio sul materiale, che gira a velocità costante. L’unità laser è quindi in grado di perforare i materiali con diversi punti di forza e spessori. Funziona anche su materiali fatti di diversi strati.

La modifica delle dimensioni dei fori altera lo scambio di gas atmosferico tra il prodotto confezionato e l’ambiente esterno. Trovare il giusto equilibrio garantisce una maggiore durata del prodotto fresco. Il software controlla gli impulsi del laser. Alle alte frequenze, il laser funziona continuamente mentre alle frequenze più basse crea fori a una distanza prestabilita. Il sistema di controllo è supportato da un encoder e un sistema di innesco.

Ciò significa che il software può variare le dimensioni dei fori e la distanza tra loro, adattandosi così a diversi materiali e requisiti. Usando il laser con potenza calibrata, è possibile indebolire il materiale in profondità, riducendo lo spessore senza perforarlo, sulla direzione del nastro. Questo processo è chiamato laser scoring e crea facili lacrime di apertura che aiutano l’utente finale. Laserpin sta investendo in ricerca e sviluppo per trovare soluzioni sempre migliori per gli ultimi sviluppi nel settore.

MATERIALI
LDPE, HDPE, PP, Laminato, PU, Carta, PVC, Biodegradabile, Compostabile, PET.

  • Passaggio Massimo Materiale: 2800 mm
  • Spessore Massimo Materiale: 350 micron
  • Velocità Massima: 400 metri / minuto
  • Massima Potenza Sorgente: 360 W
  • Diametro dei fori: Dai 0,07 mm ai 0,2 mm
  • Risoluzione di Segnale: 10 micro secondi
  • Massima frequenza di impulso: 30 kHz
  • Sistema di raffreddamento: Liquido / Aria
Macchinari per la Perforazione Laser - Modello LR4 - LaserPinMacchinari per la Perforazione Laser - Modello LR4 - LaserPin

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